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晶振技術小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型
晶振技術因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域
晶振技術CX5032GB陶瓷晶體,Kyocera數(shù)字音頻晶振,CX5032GB16000H0HPQZ1，尺寸5.0x3.2mm，頻率16MHZ，日本京瓷晶體，日本進口晶振，進口無源晶振，陶瓷諧振器，無源晶振，SMD晶振，無源陶瓷晶振，陶瓷晶振，5032mm貼片晶振，SMD無源晶體，兩腳貼片晶體，低成本晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低老化晶振，高性能晶振，高品質晶振，數(shù)字電子專用晶振，數(shù)字音頻晶振，汽車音響專用晶振，消費產品晶振，智能音響晶振，藍牙應用晶振，具有良好的可靠性能。
SMD crystal產品比較常用于數(shù)字電子，消費產品，汽車，音頻及配件，藍牙應用，智能音響等應用場景。CX5032GB陶瓷晶體,Kyocera數(shù)字音頻晶振,CX5032GB16000H0HPQZ1.
晶振技術京瓷數(shù)字家電晶振,CX2016DB20000D0FLJCC,CX2016DB石英振動子，尺寸2.0x1.6mm，頻率20MHZ，日本進口晶振，Kyocera石英晶體，石英SMD晶體，無源石英晶體，無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶振，2016mm石英晶振，四腳貼片晶振，SMD晶振，石英晶振，水晶振動子，數(shù)字家電專用晶振，智能家居晶振，可穿戴設備晶振，儀器設備晶振，無線網(wǎng)絡晶振，娛樂設備晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，高質量晶振，高性能晶振，具有高質量低功耗的特點。
石英晶體產品比較廣泛用于各大應用程序，包含數(shù)字家電，智能家居，可穿戴設備，儀器設備，無線網(wǎng)絡，娛樂設備等應用。京瓷數(shù)字家電晶振,CX2016DB20000D0FLJCC,CX2016DB石英振動子.
晶振技術貼片晶體產品可滿足不同應用程序的需求，適合用于發(fā)動機控制，輪胎氣壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS），高速車載網(wǎng)絡，小型設備，便攜式設備等領域。CX3225GA30000D0PTVCC,Kyocera車載音響晶振,CX3225GA陶瓷諧振器.
晶振技術Kyocera有源晶振,KC7050K12.2880C1GE00,6G放大器晶振，尺寸為7.0*5.0mm，頻率為12.288MHZ，輸出邏輯CMOS，有源貼片晶振，石英晶體振蕩器，CMOS輸出有源晶振，CMOS貼片型振蕩器，SPXO晶振，OSC貼片振蕩器，SMD振蕩器，高性能有源晶振，低電壓有源晶振，低損耗有源晶振，低相位有源振蕩器，低功耗有源晶振，低相噪有源晶振，網(wǎng)絡設備有源晶振，娛樂設備有源晶振，消費電子有源晶振，工業(yè)應用有源晶振，具有低抖動低電壓低功耗的特點.
OSC晶振產品被廣泛應用各個領域之中，其中最適合用于消費、網(wǎng)絡、工業(yè)、音頻編碼、娛樂，物聯(lián)網(wǎng)，智能家居，藍牙模塊，光模塊等領域. Kyocera有源晶振,KC7050K12.2880C1GE00,6G放大器晶振.
晶振技術
晶振技術
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從12MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術3215mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品
晶振技術2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品
晶振技術小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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