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進(jìn)口溫補(bǔ)晶振大全,提供日本進(jìn)口溫補(bǔ)節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補(bǔ)晶振!
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KDS晶振,DSV221SR晶振,石英晶體振蕩器

KDS晶振,DSV221SR晶振,石英晶體振蕩器

頻率:7.5~60MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來(lái)自動(dòng)調(diào)整頻率,使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍,應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用:調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無(wú)線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等

KDS晶振,DSV221SV晶振,貼片型壓控晶振

KDS晶振,DSV221SV晶振,貼片型壓控晶振

頻率:6.75~90MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來(lái)自動(dòng)調(diào)整頻率,使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍,應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用:調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無(wú)線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等

KDS晶振,DSV211AR晶振,壓控晶體振蕩器

KDS晶振,DSV211AR晶振,壓控晶體振蕩器

頻率:19.2~60MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來(lái)自動(dòng)調(diào)整頻率,使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍,應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用:調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無(wú)線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等

KDS晶振,DSV211AV晶振,VCXO晶體振蕩器

KDS晶振,DSV211AV晶振,VCXO晶體振蕩器

頻率:19.2~80MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來(lái)自動(dòng)調(diào)整頻率,使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍,應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用:調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無(wú)線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等

KDS晶振,DSA1612SDM晶振,超小型VC-TCXO晶振

KDS晶振,DSA1612SDM晶振,超小型VC-TCXO晶振

頻率:19.2~52MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

壓控溫補(bǔ)晶體系列,VC-TCXO產(chǎn)品內(nèi)部晶片焊接模式采用了,高精密點(diǎn)膠技術(shù):晶片膠點(diǎn)的位置、大小:位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。

KDS晶振,DSA535SD晶振,進(jìn)口有源晶振

KDS晶振,DSA535SD晶振,進(jìn)口有源晶振

頻率:9.6~40MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

壓控溫補(bǔ)晶體系列,VC-TCXO產(chǎn)品內(nèi)部晶片焊接模式采用了,高精密點(diǎn)膠技術(shù):晶片膠點(diǎn)的位置、大小:位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。

KDS晶振,DSA535SC晶振,進(jìn)口有源晶振

KDS晶振,DSA535SC晶振,進(jìn)口有源晶振

頻率:10~30MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

壓控溫補(bǔ)晶體系列,VC-TCXO產(chǎn)品內(nèi)部晶片焊接模式采用了,高精密點(diǎn)膠技術(shù):晶片膠點(diǎn)的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。

KDS晶振,DSA321SDA晶振,3225有源晶振

KDS晶振,DSA321SDA晶振,3225有源晶振

頻率:9.6~52MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

壓控溫補(bǔ)晶體系列,VC-TCXO產(chǎn)品內(nèi)部晶片焊接模式采用了,高精密點(diǎn)膠技術(shù):晶片膠點(diǎn)的位置、大小:位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。

KDS晶振,DSA321SCM晶振,VC-TCXO晶振

KDS晶振,DSA321SCM晶振,VC-TCXO晶振

頻率:9.6~52MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

壓控溫補(bǔ)晶體系列,VC-TCXO產(chǎn)品內(nèi)部晶片焊接模式采用了,高精密點(diǎn)膠技術(shù):晶片膠點(diǎn)的位置、大小:位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。

KDS晶振,DSA221SCL晶振,DSA321SCL晶振,貼片有源晶振

KDS晶振,DSA221SCL晶振,DSA321SCL晶振,貼片有源晶振

頻率:9.6~52MHz
尺寸:2.5×2.0mm,3.2... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振(TCXO),產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSA221SJ晶振,有源晶體振蕩器

KDS晶振,DSA221SJ晶振,有源晶體振蕩器

頻率:10~40MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振(TCXO),產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求

KDS晶振,DSA211SCM晶振,VC-TCXO振蕩器

KDS晶振,DSA211SCM晶振,VC-TCXO振蕩器

頻率:12.288~52M...
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振(TCXO),產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求

KDS晶振,DSR1612ATH晶振,貼片晶振

KDS晶振,DSR1612ATH晶振,貼片晶振

頻率:38.4MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.

KDS晶振,DSK324SR晶振,進(jìn)口32.768K晶振

KDS晶振,DSK324SR晶振,進(jìn)口32.768K晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振(TCXO),產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSK321STD晶振,TCXO晶振

KDS晶振,DSK321STD晶振,TCXO晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振(TCXO),產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSK321STA晶振,有源32.768K晶振

KDS晶振,DSK321STA晶振,有源32.768K晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振(TCXO),產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSG221STA晶振,2520有源晶振

KDS晶振,DSG221STA晶振,2520有源晶振

頻率:9.6~52MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振(TCXO),產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

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