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進(jìn)口溫補(bǔ)晶振大全,提供日本進(jìn)口溫補(bǔ)節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補(bǔ)晶振!
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ILSI晶振,有源晶振,ISM20晶振

頻率:1-80MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).


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ILSI晶振,有源晶振,ISM20晶振,2016mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.

    石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。

ILSI晶振

單位

晶振參數(shù)

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

1-80MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-50°C to +150°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C to +85°C, -40°C to +105°C, or -40°C to +125°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

100 µW Max

推薦:1μW ~ 100μW

頻率公差

f_— l

±50ppm, ±30ppm, ±25ppm, ±20ppm, ±15ppm, or ±10ppm

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wwwv2ba.com/

頻率溫度特征

f_tem

±100ppm, ±50ppm, ±30ppm, or ±20ppm

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8pF to 32pF

不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C ~ +125°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

ISM16 1612 OSC

1.操作

請(qǐng)勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。

2.使用環(huán)境(溫度和濕度)

請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用石英晶振。這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障。請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生。金屬面晶振,ISM16晶振,有源晶振

晶振/石英晶體諧振器

激勵(lì)功率

在晶振上施加過(guò)多驅(qū)動(dòng)力,會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品特性受到損害或破壞。電路設(shè)計(jì)必須能夠維持適當(dāng)?shù)募?lì)功率 。金屬面晶振,ISM16晶振,有源晶振

負(fù)極電阻

除非石英晶體振蕩器回路中分配足夠多的負(fù)極電阻,否則振蕩或振蕩啟動(dòng)時(shí)間可能會(huì)增加。

負(fù)載電容

有源晶振振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差。試圖通過(guò)強(qiáng)力調(diào)整,可能只會(huì)導(dǎo)致不正常的振蕩。在使用之前,請(qǐng)指明該振動(dòng)電路的負(fù)載電容。

ILSI晶振,有源晶振,ISM20晶振

       自從歐盟頒布各項(xiàng)綠色環(huán)保指令(如RoHS)后,世界各國(guó)高信賴性四腳晶振已陸續(xù)制定公布相關(guān)之法令規(guī)章,推動(dòng)「綠色產(chǎn)品」的發(fā)展。ILSI晶振電子為了對(duì)環(huán)境與人類(lèi)貢獻(xiàn)一己之力,導(dǎo)入綠色設(shè)計(jì)之概念,致力生產(chǎn)符合國(guó)際綠色環(huán)保指令與客戶特殊要求有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振。

        我們知道,人類(lèi)的永續(xù)發(fā)展需要干凈的環(huán)境,如果我們無(wú)線設(shè)備振蕩器產(chǎn)品中的物質(zhì)會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染,影響到人類(lèi)生存的基本條件,不論產(chǎn)品的功能再先進(jìn)再齊全,也無(wú)法對(duì)環(huán)境與社會(huì)帶來(lái)多大的幫助。

        為追求生產(chǎn)綠色產(chǎn)品之目標(biāo),將環(huán)保理念納入采購(gòu)流程中,采購(gòu)人員于收集市場(chǎng)資訊時(shí),優(yōu)先提供符合「ILSI晶振電子無(wú)有害物質(zhì)管理作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)」之材料相關(guān)資訊予產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員參考,并依其要求提供符合規(guī)范之樣品與規(guī)格。金屬面晶振,ISM16晶振,有源晶振

        原材物料承認(rèn)時(shí),采購(gòu)人員須請(qǐng)供應(yīng)商填寫(xiě)公司提供之問(wèn)卷表單及相關(guān)RoHS檢測(cè)報(bào)告,經(jīng)原材物料相關(guān)有源晶體振蕩器審驗(yàn)單位審查通過(guò)后,方可使用。

ILSI晶振,有源晶振,ISM20晶振

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壓控溫補(bǔ)晶振具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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