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ILSI晶振,貼片晶振,ILCX03晶振

頻率：8.000 MHz to 150.000 MHz

尺寸：4.1*1.5mm

二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

訂購熱線：0755-29952551

ILSI晶振,貼片晶振,ILCX03晶振,二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當(dāng)時(shí)的商業(yè)模式很簡單，成為晶體和時(shí)鐘振蕩器的供應(yīng)商，以支持北美頻率控制市場。在隨后的29年中，隨著全球頻率控制產(chǎn)品市場需求呈指數(shù)級(jí)增長和全球化，ILSI通過有機(jī)增長和收購應(yīng)對(duì)不斷變化的市場和客戶群。ILCX03晶振,陶瓷面兩腳焊接晶振,無源SMD石英晶體
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片石英晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定.

ILSI晶振	單位	ILCX03晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	8.000 MHz to 150.000 MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40° C to +85° C	裸存
工作溫度	T_use	-0° C to +70° C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100 µW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30 ppm	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wwwv2ba.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50 ppm	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	18 pF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

ILCX03晶振,陶瓷面兩腳焊接晶振,無源SMD石英晶體

機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.ILSI晶振,貼片晶振,ILCX03晶振
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.
儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲(chǔ)藏.正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).ILCX03晶振,陶瓷面兩腳焊接晶振,無源SMD石英晶體

為落實(shí)安全管理,降低職災(zāi)發(fā)生風(fēng)險(xiǎn),制定“勞工安全衛(wèi)生管理規(guī)章”、“勞工安全衛(wèi)生管理計(jì)劃”,依規(guī)章內(nèi)容實(shí)施全廠自動(dòng)檢查、辦理勞工安全衛(wèi)生教育訓(xùn)練、進(jìn)行全廠安全衛(wèi)生巡檢.每年進(jìn)行SMD兩腳5032封裝晶振環(huán)境考量面與危害鑒別、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估作業(yè),研擬降低風(fēng)險(xiǎn)危害對(duì)策,若發(fā)生危險(xiǎn)事件或?yàn)?zāi)害事故,則展開矯正預(yù)防措施進(jìn)行檢討、改善,達(dá)到確保員工作業(yè)安全,以達(dá)降低風(fēng)險(xiǎn)為目標(biāo),創(chuàng)造零災(zāi)害、零事故之安全職廠.
自2003年起推行全廠產(chǎn)品節(jié)能減碳措施,落實(shí)于電力、空調(diào)、氣體、照明、用水、資源回收、禁用免洗碗筷等項(xiàng)目,有效降低碳排放,節(jié)省公司支出.注重廠區(qū)綠化植栽及環(huán)境維護(hù),植栽綠覆率達(dá)34％提供員工優(yōu)良工作、生活環(huán)境.5032陶瓷蓋晶振廢水處理設(shè)施采廢水分流處理,提升處理效率,并設(shè)置監(jiān)測儀器;定期抽測放流水質(zhì),確保放流水水質(zhì)各項(xiàng)污染物濃度低于法規(guī)限值標(biāo)準(zhǔn).ILSI晶振,貼片晶振,ILCX03晶振
ILSI晶體科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境,安衛(wèi)手冊(cè)’,以界定本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對(duì)應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動(dòng)、車載晶振產(chǎn)品及服務(wù).ILCX03晶振,陶瓷面兩腳焊接晶振,無源SMD石英晶體