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ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0mm

小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).

訂購熱線：0755-29952551

ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振,小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD晶振編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).
ILSI-MMD Inc.銷售渠道由全球24個(gè)地區(qū)代表組成，覆蓋50個(gè)美國，加拿大西部和東部，墨西哥，亞洲，英國，波蘭，德國，法國，意大利，奧地利和南美洲中的45個(gè)。銷售渠道還受到由多國一級分銷商，地區(qū)分銷，美國分類目錄和歐洲分類目錄組成的分銷基礎(chǔ)設(shè)施的支持; 共有8家專營分銷渠道合作伙伴。今天，ILSI-MMD Inc.是一家全球頻率控制解決方案提供商?；蛘?，我們的目標(biāo)是為全球變頻控制市場提供ISO9000：2008認(rèn)證，諧振器質(zhì)量非常高，極具競爭力的價(jià)格以及優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)頻率控制產(chǎn)品。
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).IL3W晶振,超小32.768K貼片晶振,智能手機(jī)1610晶振

ILSI晶振	單位	IL3W晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55? C to +125? C	裸存
工作溫度	T_use	-40° C to +85° C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	0.1 µW Typ., 0.5 µW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 ppm	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wwwv2ba.com/
頻率溫度特征	f_tem	-0.034 ppm / ? C 2 Typica	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12.5pF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

IL3W晶振,超小32.768K貼片晶振,智能手機(jī)1610晶振

粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.IL3W晶振,超小32.768K貼片晶振,智能手機(jī)1610晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

ILSI晶體科技本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低質(zhì)地輕薄1610諧振器對環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項(xiàng)環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實(shí)公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,產(chǎn)品同時(shí)也能達(dá)到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn).
公司1610體積時(shí)鐘晶體產(chǎn)出事業(yè)廢棄物先實(shí)施分類、暫存管理,依法委托合格業(yè)者清除、處理并上網(wǎng)申報(bào).事業(yè)廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優(yōu)先考量,無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低環(huán)境負(fù)荷.IL3W晶振,超小32.768K貼片晶振,智能手機(jī)1610晶振
針對公司制程所需使用危險(xiǎn)物及有害物,評估使用低毒性物質(zhì)(自2006年起已完全停用環(huán)保列管毒性化學(xué)物質(zhì));化學(xué)原物料依照危害特性分類存放,貯存設(shè)施符合法規(guī)要求;危害物質(zhì)標(biāo)示符合法規(guī)及GHS要求,作業(yè)場所備有物質(zhì)安全資料表(MSDS);32.768K小體積貼片晶振作業(yè)環(huán)境加強(qiáng)抽風(fēng)換氣依法實(shí)施作業(yè)環(huán)境測定;操作人員定期實(shí)施危害物訓(xùn)練,作業(yè)時(shí)確實(shí)穿著防護(hù)具并配置緊急處置器材.ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振