當前位置：首頁 » 進口晶振 » ILSI晶振 » ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振

prevnext

ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-29952551

ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當時的商業(yè)模式很簡單，成為晶體和石英晶體振蕩器的供應商，以支持北美頻率控制市場。在隨后的29年中，隨著全球頻率控制產品市場需求呈指數(shù)級增長和全球化，ILSI通過有機增長和收購應對不斷變化的市場和客戶群。
石英晶振產品電極的設計:石英晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波.第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求.IL3T晶振,2012音叉晶體,低頻32.768K貼片晶振

ILSI晶振	單位	IL3T晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55° C to +125° C	裸存
工作溫度	T_use	-40° C to +85° C	標準溫度
激勵功率	DL	0.1 µW Typ., 0.5 µW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.wwwv2ba.com/
頻率溫度特征	f_tem	-0.034 ppm / ? C 2 Typica	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	6.0 pF, 9.0 pF or 12.5 pF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

IL3T晶振,2012音叉晶體,低頻32.768K貼片晶振

機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響.盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請在規(guī)定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.IL3T晶振,2012音叉晶體,低頻32.768K貼片晶振

ILSI晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執(zhí)行音叉型時鐘控制諧振器環(huán)境考量面,安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),生產的環(huán)境安衛(wèi)管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環(huán)境,安衛(wèi)管理,落實環(huán)境,安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環(huán)境,安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.
為落實安全管理,降低2012封裝金屬面晶體職災發(fā)生風險,制定“勞工安全衛(wèi)生管理規(guī)章”、“勞工安全衛(wèi)生管理計劃”,依規(guī)章內容實施全廠自動檢查、辦理勞工安全衛(wèi)生教育訓練、進行全廠安全衛(wèi)生巡檢.每年進行環(huán)境考量面與危害鑒別、風險評估作業(yè),研擬降低風險危害對策,若發(fā)生危險事件或災害事故,則展開矯正預防措施進行檢討、改善,達到確保員工作業(yè)安全,以達降低風險為目標,創(chuàng)造零災害、零事故之安全職廠.IL3T晶振,2012音叉晶體,低頻32.768K貼片晶振
自2003年起推行全廠產品節(jié)能減碳措施,落實于電力、空調、氣體、照明、用水、資源回收、禁用免洗碗筷等項目,有效降低32.768K時鐘晶振生產碳排放,節(jié)省公司支出.注重廠區(qū)綠化植栽及環(huán)境維護,植栽綠覆率達34％提供員工優(yōu)良工作、生活環(huán)境.ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振