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Golledge晶振,GRX-315晶振,3215晶振

Golledge晶振,GRX-315晶振,3215晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Golledge晶振,GRX-220晶振,石英晶體諧振器

Golledge晶振,GRX-220晶振,石英晶體諧振器

頻率:16~26MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Golledge晶振,GRX-210晶振,貼片石英晶振

Golledge晶振,GRX-210晶振,貼片石英晶振

頻率:26~40MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Golledge晶振,CC7A晶振,3215貼片晶振

Golledge晶振,CC7A晶振,3215貼片晶振

頻率:24~50MHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
Golledge晶振,CC6F晶振,陶瓷面晶振

Golledge晶振,CC6F晶振,陶瓷面晶振

頻率:30~250MHz
尺寸:3.5×2.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,CC6A晶振,四腳貼片晶振

Golledge晶振,CC6A晶振,四腳貼片晶振

頻率:16~70MHz
尺寸:3.5×2.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
Golledge晶振,CC5V晶振,32.768K進口晶振

Golledge晶振,CC5V晶振,32.768K進口晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:4.1×1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K產(chǎn)品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產(chǎn)品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應(yīng)用,藍(lán)牙多功能播放器,無線通訊產(chǎn)品,平板電腦等多個領(lǐng)域
Golledge晶振,CC4V晶振,陶瓷面晶振

Golledge晶振,CC4V晶振,陶瓷面晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:5.0×1.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,CC2A晶振,5032貼片晶振

Golledge晶振,CC2A晶振,5032貼片晶振

頻率:10~70MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,CC1V晶振,陶瓷面晶振

Golledge晶振,CC1V晶振,陶瓷面晶振

頻率:10.0kHz~2....
尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,CC1F晶振,8038貼片晶振

Golledge晶振,CC1F晶振,8038貼片晶振

頻率:30~250MHz
尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,CC1A晶振,8038貼片晶振

Golledge晶振,CC1A晶振,8038貼片晶振

頻率:8~30MHz
尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,MS3V晶振,彎腳石英晶振

Golledge晶振,MS3V晶振,彎腳石英晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:6.7×1.4mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
音叉石英晶振具有電阻小,高低溫穩(wěn)定性能變化不大,在惡劣環(huán)境中均能保持正常工作,精度性能優(yōu)越等特點,主要采用了高精度晶片的拋光技術(shù):是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。
Golledge晶振,GWX-26晶振,GWX-15晶振,圓柱音叉晶振

Golledge晶振,GWX-26晶振,GWX-15晶振,圓柱音叉晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.1×6.2mm,1.5... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
音叉石英晶振具有電阻小,高低溫穩(wěn)定性能變化不大,在惡劣環(huán)境中均能保持正常工作,精度性能優(yōu)越等特點,主要采用了高精度晶片的拋光技術(shù):是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。
Golledge晶振,GSX-315晶振,32.768K晶振

Golledge晶振,GSX-315晶振,32.768K晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性。
Golledge晶振,GSX-200晶振,壓電晶體諧振器

Golledge晶振,GSX-200晶振,壓電晶體諧振器

頻率:32.768KHz
尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性。
Golledge晶振,CM9V晶振,1610貼片晶振

Golledge晶振,CM9V晶振,1610貼片晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:1.6×1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性。
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