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Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHF晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-29952551

Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHF晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
質量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基礎。作為提供產(chǎn)品領域的國際活躍專家，我們深知全面客戶服務的意義和以客戶需求為中心的物流設計。通過集中我們在亞洲工廠的主要生產(chǎn)，德國的高端有源晶振生產(chǎn)以及專業(yè)和高性能的開發(fā)和服務團隊，我們是可靠的合作伙伴。另外，根據(jù)DIN ISO 9001：2008，GEYER ELECTRONIC當然也獲得了認證。
石英晶體在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.KX–327NHF晶振,3215音叉型晶體,32.738K無源SMD晶振

Geyer晶振	單位	KX–327NHF晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ~ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40° ~ +125°C	標準溫度
激勵功率	DL	0.1 µW typ.,1.0 µW max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	± 20 ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.wwwv2ba.com/
頻率溫度特征	f_tem	-0.03 ppm/°C 2 typ	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	12.5pF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

KX–327NHF晶振,3215音叉型晶體,32.738K無源SMD晶振

耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHF晶振
晶體單元/諧振器
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅動力,會導致石英晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當?shù)募罟β?(請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容).KX–327NHF晶振,3215音叉型晶體,32.738K無源SMD晶振

Geyer晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少金屬表面貼片焊盤晶振廢物的產(chǎn)生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進行糾正.
Geyer晶振重視污染預防,消除偏離程序的行為強調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效. 我們將依據(jù)技術進步以及對安全、健康和環(huán)境科學全新的解釋持續(xù)地改進我們的業(yè)務. 對我們的3215mm貼片晶振產(chǎn)品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHF晶振
Geyer晶振將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO),石英晶振生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、32.768K音叉晶體諧振器，壓電石英晶體、有源晶體原材料將得到循環(huán)和再利用以最大限度地減少對其處理量,同時節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負責地處理掉.KX–327NHF晶振,3215音叉型晶體,32.738K無源SMD晶振