當前位置：首頁 » 進口晶振 » Fujicom晶振 » 富士通晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振

prevnext

富士通晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振

頻率：13.56 ～ 50.0MHz

尺寸：1.6*1.2mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.

訂購熱線：0755-29952551

富士通晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
富士晶振公司主要以石英晶振，電子元件，三端穩(wěn)壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產品的生產與開發(fā)，在于2013年開始處理,軟件的開發(fā),今后在有線、無線通信設備的本公司商品化目標。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振，壓控晶振,石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，有源晶振系列產品作為主打。
石英晶體諧振器的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.FSX-1M晶振,便攜式智能產品晶振,1612體積石英晶振

富士通晶振	單位	FSX-1M晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	13.56 ～ 50.0MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C to +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10℃ ～ +70℃	標準溫度
激勵功率	DL	10 ～ 100μW	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10ppm ～ ±50ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.wwwv2ba.com/
頻率溫度特征	f_tem	±10ppm ～ ±50ppm	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	10pF, 12pF(Standard), 16pF, 18pF, 20pF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

FSX-1M晶振,便攜式智能產品晶振,1612體積石英晶振

輸出負載
建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).富士通晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.FSX-1M晶振,便攜式智能產品晶振,1612體積石英晶振

遵守有關環(huán)境保護的法律、標準、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求.根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討金屬外殼石英諧振器環(huán)境管理體系的持續(xù)改進.在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環(huán)保意識.確保公眾環(huán)境保護活動的信息公開.
富士晶振集團認識到進行環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設性的合作是極其重要的.過去富士晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身超小無源石英晶振環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進.富士通晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振
富士集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從小體積石英晶體源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環(huán)境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意. FSX-1M晶振,便攜式智能產品晶振,1612體積石英晶振