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ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA3250HA08-14.7456M晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA3250HA08-14.7456M晶振

頻率:14.7456MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA2532PA12-40.000M晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA2532PA12-40.000M晶振

頻率:40.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振

頻率:16.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA1620JA08-20.000M晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA1620JA08-20.000M晶振

頻率:20.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EV32C6A5A1-20.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EV32C6A5A1-20.000M TR晶振

頻率:20.000MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH5625ETTTS-48.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH5625ETTTS-48.000M TR晶振

頻率:48.000MHZ
尺寸:2.0*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH4720ETTTS-50.000M晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH4720ETTTS-50.000M晶振

頻率:50.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
3225mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH3625ETTS-66.667M晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH3625ETTS-66.667M晶振

頻率:66.667MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH1400SJETTS-32.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EH1400SJETTS-32.000M TR晶振

頻率:32.00MHZ
尺寸:14.0*9.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶體時(shí)鐘振蕩器,具有晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,具有高穩(wěn)定性,高可靠性滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,石英晶振,EH1100ETTTS-73.728M晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EH1100ETTTS-73.728M晶振

頻率:73.728MHz
尺寸:13.2*20.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EC3620ETTS-25.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EC3620ETTS-25.000M TR晶振

頻率:25.000M
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EC2600ETTS-4.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EC2600ETTS-4.000M TR晶振

頻率:4.00MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EC1100HSETTS-4.000M晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EC1100HSETTS-4.000M晶振

頻率:4.00MHZ
尺寸:13.2*13.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,E15C7J2F-125.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,E15C7J2F-125.000M TR晶振

頻率:125.00MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

ECLIPTEK晶振,石英貼片晶振,EA3560LA12-20.000M晶振

ECLIPTEK晶振,石英貼片晶振,EA3560LA12-20.000M晶振

頻率:16-64MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品
ECLIPTEK晶振,石英晶體諧振器,EA3250PA12-16.000M晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶體諧振器,EA3250PA12-16.000M晶振

頻率:8~54MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求
ECLIPTEK晶振,3225晶振,EA2532UA12-40.000M晶振

ECLIPTEK晶振,3225晶振,EA2532UA12-40.000M晶振

頻率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件
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