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Crystek晶振,貼片晶振,CSX1晶振

頻率：8~100MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-29952551

Crystek晶振,貼片晶振,CSX1晶振,CrystekCorporation®自1958年以來一直提供頻率產(chǎn)品，包括石英晶體，XO（時鐘振蕩器），TCXO（溫度補償晶體振蕩器），VCO（壓控振蕩器）和VCXO（壓控晶體振蕩器）。Crystek經(jīng)營兩個專門用于頻率控制的部門。Crystek晶體致力于開發(fā)和制造使用石英諧振器的頻率產(chǎn)品。Crystek Microwave為微波行業(yè)開發(fā)頻率控制和支持產(chǎn)品。其他產(chǎn)品包括：PLL（鎖相環(huán)）合成器，RedBox VCO，RF同軸電纜組件，射頻電纜連接器，批量射頻同軸電纜，RF功率檢測器，濾波器，衰減器，直流模塊，無源倍增器，RFPRO（袖珍參考振蕩器），基于SAW的時鐘振蕩器和VCSO以及功率調(diào)節(jié)器。

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

石英晶振曲率半徑加工技術(shù)：無源晶振晶片在球筒倒邊加工時應(yīng)用到的加工技術(shù)，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計原則（曲率半徑公式的計算）。

CRYSTEK晶振	單位	CSX1晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	8~100MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-0°C to +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C to +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	50µW Max	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10,50ppm	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wwwv2ba.com/
頻率溫度特征	f_tem	±15,100ppm	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	5pF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

CSX1 7050

無源石英晶振產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴(yán)格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。Crystek晶振,貼片晶振,CSX1晶振

機械振動的影響:當(dāng)進口晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

PCB設(shè)計指導(dǎo):(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于石英SMD晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

Crystek晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產(chǎn)生,對其排放的責(zé)任進行有效管理,有效地使用能源.通過無源貼片石英晶體,溫補晶振,石英晶體振蕩器設(shè)計工藝程序?qū)T工進行培訓(xùn)保護環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進行糾正.Crystek晶振,石英晶振,CSX1晶振

Crystek晶振將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運行當(dāng)中.加強污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來7050諧振器、普通晶體振蕩器（SPXO）,生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.

Crystek石英晶振環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策：實行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治工業(yè)污染.提高7050耐高溫石英晶振能源利用效率,改善能源結(jié)構(gòu).運用經(jīng)濟手段保護環(huán)境.大力推進科技進步,加強環(huán)境科學(xué)研究,積極發(fā)展環(huán)境保護產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強化環(huán)境管理.加強環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識.