C6兩腳陶瓷晶振,6035mm小封裝晶體,PDI歐美進口晶振,PDI無源晶振,無源SMD晶振,陶瓷諧振器,兩腳貼片晶振,SMD crystal,無源晶體,輕薄型晶振,尺寸6.0x3.5mm,頻率范圍8~200MHZ,高頻晶振,低成本晶振,低損耗晶振,高精度晶振,智能音響晶振,筆記本電腦晶振,影音系統(tǒng)晶振,娛樂設備晶振,便攜式設備晶振,數碼相機晶振.
C6兩腳陶瓷晶振,6035mm小封裝晶體,PDI歐美進口晶振特點:
陶瓷諧振器2襯墊石英水晶
C6的成本很低
小尺寸晶體
用于緊身板應用.
CX5032GB陶瓷晶體,Kyocera數字音頻晶振,CX5032GB16000H0HPQZ1,尺寸5.0x3.2mm,頻率16MHZ,日本京瓷晶體,日本進口晶振,進口無源晶振,陶瓷諧振器,無源晶振,SMD晶振,無源陶瓷晶振,陶瓷晶振,5032mm貼片晶振,SMD無源晶體,兩腳貼片晶體,低成本晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,低老化晶振,高性能晶振,高品質晶振,數字電子專用晶振,數字音頻晶振,汽車音響專用晶振,消費產品晶振,智能音響晶振,藍牙應用晶振,具有良好的可靠性能。
SMD crystal產品比較常用于數字電子,消費產品,汽車,音頻及配件,藍牙應用,智能音響等應用場景。CX5032GB陶瓷晶體,Kyocera數字音頻晶振,CX5032GB16000H0HPQZ1.
QCM20-21AF12-32.000,QVS無源諧振器,6G路由器晶振,尺寸為5.0x3.2x1.3mm,頻率為32MHZ,負載電容12pF,美國進口晶振,兩腳貼片晶振,陶瓷諧振器,貼片晶體,無源貼片晶振,陶瓷晶振,音叉晶體,水晶振動子,5032無源晶體,無源諧振器,QVS貼片晶振,智能手機專用晶振,藍牙音響晶振,無線設備貼片晶振,語音應用陶瓷晶振,移動應用無源晶振,產品具有高性能高品質低損耗的特點,由于晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
陶瓷晶振產品很適合用于智能手機,無線設備,語音應用,藍牙音響,電子數碼,網絡產品等領域.QCM20-21AF12-32.000,QVS無源諧振器,6G路由器晶振.
7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
2016mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.