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Cardinal晶振,貼片晶振,CX252晶振

頻率：12.0 ~ 54.0 MHz

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.

訂購(gòu)熱線：0755-29952551

Cardinal晶振,石英晶振,CX252晶振,2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
Cardinal Components公司除了在晶體，振蕩器，TCXO和VCXO石英基于時(shí)鐘產(chǎn)品的商品市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手外，還有哪些產(chǎn)品？在Cardinal Components，Inc.自1986年以來(lái)，我們一直向北美，歐洲和亞洲的電子行業(yè)供應(yīng)最優(yōu)質(zhì)的石英晶體和振蕩器。在我們的歷史中，我們與許多客戶保持著長(zhǎng)期的合作關(guān)系。他們回來(lái)是因?yàn)樗麄冎?，不管挑?zhàn)如何，Cardinal都能完成工作！
石英晶振的切割設(shè)計(jì):用不同角度對(duì)晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對(duì)晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.CX252晶振,2520貼片石英晶振,金屬面四焊腳晶振

Cardinal晶振	單位	CX252晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	12.0 ~ 54.0 MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C to +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C~ +60°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100uW max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10ppm, ±30ppm	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wwwv2ba.com/
頻率溫度特征	f_tem	±10ppm, ±30ppm	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	9pF, 12pF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

CX252晶振,2520貼片石英晶振,金屬面四焊腳晶振

輻射
晶振產(chǎn)品暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶體性能受到損害,因此應(yīng)避免照射.Cardinal晶振,石英晶振,CX252晶振
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進(jìn)口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無(wú)源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.CX252晶振,2520貼片石英晶振,金屬面四焊腳晶振

Cardinal晶振,作為全球企業(yè)可持續(xù)的社會(huì)的實(shí)現(xiàn),集團(tuán)一體推進(jìn)地球環(huán)境保全活動(dòng).推進(jìn)了環(huán)境考慮的小尺寸貼片封裝晶振產(chǎn)品和服務(wù).為了提供社會(huì),努力維護(hù)地球環(huán)境.遵守環(huán)境相關(guān)的法令、條例、限制、協(xié)定及其他要求事項(xiàng),環(huán)境負(fù)荷的降低和污染的防止努力.
Cardinal晶振工廠、辦公室節(jié)能、省資源、資源循環(huán)、化學(xué)物質(zhì)的合理管理推動(dòng),地球溫暖化防止及循環(huán)型社會(huì)的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn).與采購(gòu)單位、供應(yīng)商等的客戶合作,溫室效應(yīng)氣體削減,資源的有效利用,努力對(duì)晶振,無(wú)源2520石英晶振的化學(xué)物質(zhì)的管理強(qiáng)化等.地域社會(huì)環(huán)境保全活動(dòng)及生物多樣性保全活動(dòng)的參加,這個(gè)環(huán)境方針是根據(jù)文件等的全體職員以及共同工作的人們.按照這個(gè)環(huán)境方針,設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo),確實(shí)是落實(shí),對(duì)其進(jìn)行重新評(píng)估,努力持續(xù)改善.Cardinal晶振,石英晶振,CX252晶振
Cardinal晶振公司環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對(duì)策:實(shí)行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治2520進(jìn)口貼片晶振工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結(jié)構(gòu).運(yùn)用經(jīng)濟(jì)手段保護(hù)環(huán)境.大力推進(jìn)科技進(jìn)步,加強(qiáng)環(huán)境科學(xué)研究,積極發(fā)展環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強(qiáng)化環(huán)境管理.加強(qiáng)環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識(shí).CX252晶振,2520貼片石英晶振,金屬面四焊腳晶振