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進(jìn)口溫補(bǔ)晶振大全，提供日本進(jìn)口溫補(bǔ)節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補(bǔ)晶振！

關(guān)鍵詞： 精工晶振晶振廠家石英晶體振蕩器京瓷晶振精工晶振西鐵城晶振村田晶振進(jìn)口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: 西鐵城CM250S石英晶振,CM250S65.536KAZFT儀器儀表設(shè)備晶振

頻率：30KHz~100K...
尺寸：8.0x3.8mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

西鐵城CM250S石英晶振,CM250S65.536KAZFT儀器儀表設(shè)備晶振，日本CITIZEN西鐵城晶振，進(jìn)口晶振，CM250S是一款小體積晶振尺寸8.0x3.8mm晶振，頻率范圍：30KHz至100KHz，CM250S32.000KAZFT無源晶振，CM250S60.005KAZFT石英晶振，CM250S100.000KAZFT石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，無鉛環(huán)保晶振，具有小體積輕薄型，高精度，高可靠性，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)，被廣泛用于通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊晶振，汽車電子，電腦主板，儀器儀表設(shè)備晶振，醫(yī)療設(shè)備，數(shù)碼電子等應(yīng)用.

: CITIZEN晶振,貼片晶振,SSX-750P晶振,SSX-750PCC20000000T

頻率：1~125MHz
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

7050mm的封裝尺寸最適合于移動智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.“SSX-750PCC20000000T”為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

: CITIZEN晶振,5070有源晶振,CSX-750V晶振,CSX-750VKBL27000000T

頻率：2~40MHz
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

7050mm的封裝尺寸最適合于移動智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.“CSX-750VKBL27000000T”(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

: CITIZEN晶振,進(jìn)口OSC晶振,CSX-750P晶振

頻率：1~125MHz
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

7050mm的封裝尺寸最適合于移動智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

: CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-750FL晶振

頻率：1.8432~39....
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時(shí)需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。

: CITIZEN晶振,7050貼片晶振,CSX-750F晶振

頻率：1.8432~80M...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時(shí)需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。

: CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-532T晶振

頻率：12.8~26MHZ
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時(shí)需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。

: CITIZEN晶振,3225貼片晶振,CSX-325T晶振

頻率：13~52MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時(shí)需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。

: CITIZEN晶振,有源晶振,CMX-309晶振

頻率：1~70MHZ
尺寸：14×9.8mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接。

: CITIZEN晶振,貼片型SPXO振蕩器,CSX-252F晶振,CSX-252FAE26000000T

頻率：32.768KHz,...
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時(shí)需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測良，“CSX-252FAE26000000T”,封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。

: CITIZEN晶振,插件石英晶振,HCM49晶振

頻率：3.5~50MHz
尺寸：11.4×4.7mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號發(fā)生源部分.

: CITIZEN晶振,插件石英晶振,HC-49晶振

頻率：3.5~50MHz
尺寸：11.5×4.66mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號發(fā)生源部分.

: CITIZEN晶振,圓柱晶振,CSA-310晶振

頻率：3.5~4MHz
尺寸：10.3×3.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號發(fā)生源部分.

: CITIZEN晶振,貼片晶振,CS325S晶振

頻率：12~54MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

: CITIZEN晶振,石英晶體諧振器,CS325H晶振

頻率：13~54MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

: CITIZEN晶振,3225貼片晶振,CS325晶振

頻率：12~54MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

: CITIZEN晶振,無源貼片晶振,CS20晶振

頻率：3.5~30MHz
尺寸：11.6×5.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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