很多工程師在畫PCB設(shè)計時,由于在元件選擇,PCB版面布局設(shè)計,走線設(shè)計方面總是遇到各種各樣的問題,導(dǎo)致最后花了很多時間做出來的板子無法在實際當(dāng)中使用,PCB設(shè)計里面真的有很多值得注意的地方.龍湖電子和大家介紹的就是關(guān)于選擇PCB元件方面的一些值得注意的地方.

這主要是說從電子元件封裝來選擇適合的元件.比如石英晶振的封裝包含很多信息,包含晶振的尺寸,特別是引腳的相對位置關(guān)系,還有元件的焊盤類型.當(dāng)然我們根據(jù)元件封裝選擇元件時還有一個要注意的地方是要考慮元件的外形尺寸.

引腳位置關(guān)系:主要是指我們需要將實際的元件的引腳和PCB元件的封裝的尺寸對應(yīng)起來.我們選擇不同的元件,雖然功能相同,但是元件的封裝很可能不一樣.我們需要保證PCB焊盤尺寸位置正確才能保證晶振能正確焊接.

焊盤的選擇:這個是我們需要考慮的比較多的地方.

首先包括焊盤的類型.其類型包括兩種,一是電鍍通孔,一種是表面貼片晶振類型.我們需要考慮的因素有器件成本,可用性,器件面積密度和功耗等因數(shù).從制造角度看,表貼器件通常要比通孔器件貴,而且一般可用性較高.對于一般設(shè)計來說,選擇表貼元件,不僅方便手工焊接,而且有利于查錯和調(diào)試過程中更好的連接焊盤和信號.

其次我們還應(yīng)該注意焊盤的位置.因為不同的位置,就代表元件實際當(dāng)中不同的位置.我們?nèi)绻缓侠戆才藕副P的位置,很有可能就會出現(xiàn)一個區(qū)域元件過密,而另外一個區(qū)域元件很稀疏的情況,當(dāng)然情況更糟糕的是由于焊盤位置過近,導(dǎo)致元件之間空隙過小而無法焊接.

另外一種情況就是我們要考慮焊盤如何焊接.在實際過程中我們常按一個特定的方向排列焊盤,焊接起來比較方便.

石英晶振的外形尺寸:石英晶振的尺寸有多種類型,其中常用的有7050晶振,3225晶振,5032晶振,2520晶振等使用較多的.在實際應(yīng)用當(dāng)中,一些元件(如有極性電容)可能有高度凈空限制,所以我們需要在元件選擇過程中加以考慮.我們在最初開始設(shè)計時,可以先畫一個基本的電路板外框形狀,然后放置上一些計劃要使用的大型或位置關(guān)鍵石英晶振.這樣,就能直觀快速地看到(沒有布線的)電路板虛擬透視圖,并給出相對精確的電路板和元器件的相對定位和元件高度.這將有助于確保PCB經(jīng)過裝配后元件能合適地放進外包裝(塑料制品,機箱,機框等)內(nèi).當(dāng)然我們還可以從工具菜單中調(diào)用三維預(yù)覽模式瀏覽整塊電路板.