從水晶到壓電石英晶振的過(guò)程經(jīng)過(guò)了幾十道的工序,才成為了各項(xiàng)電子產(chǎn)品無(wú)法缺少的電子元件,每一道工序都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的生產(chǎn)要求.即便如此使用該產(chǎn)品的時(shí)候需要注意一些事項(xiàng)的,使用不當(dāng)會(huì)出現(xiàn)一些如停振,頻率漂移,不振等各種問(wèn)題.下列就簡(jiǎn)述一些比較普遍的注意事項(xiàng).

石英晶振操作注意事項(xiàng)

通孔版本的鉛切割:

通孔晶體中的一個(gè)敏感器件是玻璃隔離器部分.引線彎曲或切割時(shí)的機(jī)械應(yīng)力會(huì)在玻璃中產(chǎn)生微裂紋.鋼絲必須以機(jī)械方式固定在彎曲點(diǎn)或切割點(diǎn)與玻璃區(qū)域之間.切勿在距底板小于3.0mm的距離處切割或彎曲電線.請(qǐng)勿焊接水晶外殼,請(qǐng)使用橡膠膠或SMD夾子固定外殼.

焊接:

所有通孔晶體均適用于標(biāo)準(zhǔn)波峰焊線,溫度不高于260°C,持續(xù)時(shí)間不超過(guò)10秒.SMD晶振版本可根據(jù)我們的焊接條件用于回流焊接版本,可在相關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)中找到.如果焊接工藝使用更高的溫度(無(wú)鉛焊接)或其他焊接方法,請(qǐng)與我們聯(lián)系.晶振頻率在焊接過(guò)程后可能會(huì)發(fā)生幾ppm的變化.更改將在幾小時(shí)后恢復(fù),或者沒(méi)有任何損失的日子.

清潔:

水晶可以用傳統(tǒng)的清洗方法清洗.超聲波清洗頻率可達(dá)20kHz.較高的頻率會(huì)破壞晶體空白.超聲波條件可以根據(jù)不同的PC板尺寸和重量而改變.然后,來(lái)自客戶方的清潔測(cè)試將避免任何進(jìn)一步的損壞.

儲(chǔ)存條件:

標(biāo)準(zhǔn)貯存溫度:25±5°C濕度;

60±15%相對(duì)濕度

一般儲(chǔ)存溫度范圍(如未另行規(guī)定)

–40°C至+85°C

沖擊條件:

1.500g/0.5ms,半正弦,三軸

絕緣電阻:

我們所有的MHZ晶振在100v直流時(shí)都是500m歐姆.

振蕩電路設(shè)計(jì)注意事項(xiàng):

頻率溫度曲線

頻率溫度特性

音叉晶體的頻率溫度特性用負(fù)二次曲線表示

音叉晶體的特性與溫度的關(guān)系

如左圖所示,該曲線在25°C處有一個(gè)峰值.

請(qǐng)務(wù)必考慮所需的溫度范圍和頻率精度,因?yàn)殡S著溫度范圍變寬,頻率變化幅度也會(huì)變大.

{頻率溫度特性的近似公式)

F_TEM=B(T-Ti)2

B:拋物線系數(shù)

T:給定溫度

Ti:周轉(zhuǎn)溫度