近年來(lái),人們?cè)絹?lái)越意識(shí)到減少環(huán)境影響的必要性已經(jīng)推動(dòng)了對(duì)更緊湊的電子設(shè)備的需求,這些電子設(shè)備在消耗更少的原材料和更少的電力的同時(shí)保持更多的功能.隨著音叉晶體石英晶振單元和振蕩電路變得越來(lái)越小,與其前代產(chǎn)品相比,設(shè)計(jì)具有相同或更高穩(wěn)定性和功耗的組合變得越來(lái)越困難.需要更小的振蕩器來(lái)滿足這些性能要求.

晶體器件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者愛(ài)普生Toyocom公司開(kāi)發(fā)出世界上最小的*32.768K晶體振蕩器*1.新型晶體振蕩器(稱為SG-3050BC)的最大尺寸僅為2.2mmx1.4mmx1.0tmm.

新型晶體振蕩器的尺寸和立方體積分別比其前身的3.6毫米x2.8毫米x1.2毫米尺寸SG-3030LC小70％和75％,將有助于電子設(shè)備制造商進(jìn)一步縮小尺寸.產(chǎn)品,同時(shí)提高性能.在當(dāng)今世界,32.768kHz晶體器件作為時(shí)鐘,微控制器子環(huán)和定時(shí)器功能在各種應(yīng)用中必不可少,包括便攜式消費(fèi)類產(chǎn)品,如手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等.它們對(duì)于工業(yè)測(cè)量?jī)x器和機(jī)床以及車載系統(tǒng)(例如導(dǎo)航系統(tǒng),GPS模塊和發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元)也是必不可少的.

此外,32.768kHz參考時(shí)鐘還與32.768-kHz音叉晶體單元和振蕩電路相結(jié)合,可用于單個(gè)封裝.

愛(ài)普生晶振公司通過(guò)開(kāi)發(fā)超緊湊型32.768-kHzSG-3050BC晶體振蕩器做出了回應(yīng).愛(ài)普生Toyocom之前已發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的超緊湊型32.768-kHz音叉式晶體單元,如FC-12M,最大尺寸為2.0mmx1.2mmx0.6tmm,并提供支持振蕩電路設(shè)計(jì)的成熟服務(wù),例如"最新的低頻振蕩電路!"隨著SG-3050BC的加入,EpsonToyocom現(xiàn)在為超緊湊型晶體單元和振蕩器提供全面的解決方案.

SG-3050BC配備超緊湊型QMEMS*2晶體芯片,是世界上最小的32.768kHz石英晶體振蕩器,內(nèi)置晶體單元.EpsonToyocom通過(guò)使用新結(jié)構(gòu)縮小了這個(gè)振蕩器的尺寸.新結(jié)構(gòu)采用EpsonToyocom的原始NPO(新平臺(tái)振蕩器)結(jié)構(gòu)*3,其中陶瓷封裝中的晶體單元與模制塑料外殼中的振蕩電路密封在一起.將緊湊的晶體單元與振蕩電路相結(jié)合而不是單獨(dú)提供它們會(huì)顯著縮小所需的空間.晶體振蕩器還將以更高的系統(tǒng)可靠性和質(zhì)量的形式支付股息,因?yàn)榫w單元的特性將在發(fā)貨前得到保證,

SG-3050BC的性能也優(yōu)于之前的SG-3030系列,工作電壓范圍為1.2至5.5V,初始頻率容差為5.0±5.0x10-6.

愛(ài)普生Toyocom的SG-3050BC是一個(gè)完整的解決方案,通過(guò)允許客戶在功能豐富的電子設(shè)備中更有效地利用空間,幫助客戶增加系統(tǒng)價(jià)值.

*截至2009年3月17日,最小的晶體振蕩器,集成32.678kHz晶體單元.基于EpsonToyocom的研究.

新開(kāi)發(fā)的SG-3050BC與傳統(tǒng)SG-3030LC

術(shù)語(yǔ)表

(*1)32.768kHz晶體振蕩器之間的尺寸比較

將振蕩電路和32.768kHz晶體單元集成在一個(gè)封裝中的產(chǎn)品.

32.768kHz晶體振蕩器不僅可以通過(guò)消除設(shè)計(jì)振蕩電路和調(diào)節(jié)頻率穩(wěn)定性的需要而使用戶受益,還可以更有效地利用電路板上可用的有限空間.

(*2)QMEMS

QMEMS是"石英"的組合,"石英"是一種具有高穩(wěn)定性和高精度等優(yōu)異特性的晶振材料,以及"MEMS"(微機(jī)電系統(tǒng)).QMEMS石英器件是使用石英材料而不是MEMS使用的半導(dǎo)體制造的.我們對(duì)石英材料進(jìn)行精密微加工,在緊湊的封裝中提供高性能.

QMEMS是EpsonToyocom的注冊(cè)商標(biāo).

(*3)NPO(新平臺(tái)石英晶體振蕩器)結(jié)構(gòu)

一種振蕩器,將陶瓷封裝的晶體單元和振蕩器電路組合在塑料模具中.更好的熱應(yīng)力吸收和抗振性使NPO結(jié)構(gòu)在批量處理中比陶瓷封裝具有更高的產(chǎn)量.