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進(jìn)口溫補晶振大全，提供日本進(jìn)口溫補節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補晶振！
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ILSI晶振,貼片晶振,IL3M晶振

ILSI晶振,貼片晶振,IL3M晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).
JAUCH晶振,貼片晶振,SMQ32SL晶振

JAUCH晶振,貼片晶振,SMQ32SL晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
ECS晶振,貼片晶振,ECX-306X晶振

ECS晶振,貼片晶振,ECX-306X晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷貼片晶振

EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷貼片晶振

頻率：14.318~41M...
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
Golledge晶振,CC1V晶振,陶瓷面晶振

Golledge晶振,CC1V晶振,陶瓷面晶振

頻率：10.0kHz~2....
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,CC1F晶振,8038貼片晶振

Golledge晶振,CC1F晶振,8038貼片晶振

頻率：30~250MHz
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,CC1A晶振,8038貼片晶振

Golledge晶振,CC1A晶振,8038貼片晶振

頻率：8~30MHz
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,GSX-200晶振,壓電晶體諧振器

Golledge晶振,GSX-200晶振,壓電晶體諧振器

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性。
CITIZEN晶振,CM200S晶振,CM250S晶振,陶瓷面晶振

CITIZEN晶振,CM200S晶振,CM250S晶振,陶瓷面晶振

頻率：32.768KHz(...
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。
CITIZEN晶振,CM200C晶振,CM250C晶振,陶瓷面晶振

CITIZEN晶振,CM200C晶振,CM250C晶振,陶瓷面晶振

頻率：32.768KHz(...
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。
EPSON晶振,MC-30A晶振,陶瓷面無源晶振

EPSON晶振,MC-30A晶振,陶瓷面無源晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
KDS晶振,DMX-26S晶振,32.768K晶振

KDS晶振,DMX-26S晶振,32.768K晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
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