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: CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.7x3.7x2.4mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Cardinal卡迪納爾晶振，型號(hào)：CPFB，編碼為：CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，負(fù)載：12.5pF，小體積晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，SMD晶振，音叉晶體，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，無(wú)線藍(lán)牙模塊，RTC應(yīng)用，時(shí)鐘晶振，汽車電子晶振，儀器儀表設(shè)備，數(shù)字顯示等應(yīng)用。

: MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0x3.8x2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Mmdcomp麥迪康晶振，型號(hào)：MMC系列，編碼為：MMC-463F-32.768kHz-T，頻率為：32.768KHz，負(fù)載：12.5pF，精度：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶體，SMD晶振，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，鐘表電子晶振，儀器儀表設(shè)備晶振，無(wú)線藍(lán)牙晶振，平板電腦晶振，智能家居晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用。

: 8038mm,32.768KHZ,WXP2A-32K768-9,富通實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0x3.8mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

8038mm,32.768KHZ,WXP2A-32K768-9,富通實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,美國(guó)Fortiming晶振,富通SMD晶體,無(wú)源貼片晶振,四腳無(wú)源晶體,32.768K晶振,8038mm晶體諧振器,無(wú)源晶振,音叉諧振器,四腳貼片晶體,尺寸8.0x3.8mm,頻率32.768KHZ,負(fù)載9pF,無(wú)鉛環(huán)保晶振,低耗能晶振,高品質(zhì)晶振,時(shí)鐘應(yīng)用晶振,數(shù)字顯示晶振,電話機(jī)晶振,通信設(shè)備晶振.

: 223-000306-20,8038mm,Oscilent時(shí)鐘晶振,223系列,32.768KHZ

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0x3.8mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

223-000306-20,8038mm,Oscilent時(shí)鐘晶振,223系列,32.768KHZ,歐美進(jìn)口晶振,奧斯康利無(wú)源晶振,貼片無(wú)源晶振,陶瓷晶振,輕薄型晶振,32.768K貼片晶振,音叉晶體,陶瓷諧振器,SMD晶振,8038mm晶體諧振器,尺寸8.0x3.8mm,頻率32.768KHZ,負(fù)載6.0pF,無(wú)鉛環(huán)保晶振,高性能晶振,高可靠晶振,低損耗晶振,無(wú)線鼠標(biāo)晶振,電話機(jī)晶振,數(shù)字電表晶振,時(shí)鐘應(yīng)用晶振.

: Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振

頻率：8.0MHz~30....
尺寸：8.0x3.7x1.75mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振，英國(guó)進(jìn)口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型號(hào)：CC1A-T3A，小體積晶振尺寸：8.0x3.7x1.75mm陶瓷SMD封裝，頻率范圍：8.0MHz~30.0MHz，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無(wú)源晶振，無(wú)鉛晶振，耐高溫晶振，軍事溫度范圍：-55℃至+125℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，高沖擊和抗振動(dòng)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。進(jìn)口晶振被廣泛應(yīng)用于：汽車電子，車載控制器，汽車胎壓檢測(cè)，通訊設(shè)備，航空航天電子，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備，智能家居，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。

: 美國(guó)QVS晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G模塊專用晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

美國(guó)QVS晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G模塊專用晶體，尺寸為8.0*3.8mm，頻率為32.768KHZ，負(fù)載電容12.5pF，無(wú)源貼片晶振，陶瓷諧振器，無(wú)源晶體，進(jìn)口音叉晶振，8038mm陶瓷晶振，32.768KHZ貼片晶振，時(shí)鐘晶體，四腳貼片晶振，藍(lán)牙應(yīng)用貼片晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)專用晶體，鐘表專用貼片晶振，低損耗無(wú)源晶振，高質(zhì)量貼片晶振，高性能無(wú)源晶振，產(chǎn)品具有輕薄型低損耗的特點(diǎn)。

SMD晶體產(chǎn)品非常適合用于鐘表應(yīng)用，藍(lán)牙音響，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，儀器儀器，物聯(lián)網(wǎng)，數(shù)碼電子，數(shù)字視頻等領(lǐng)域.美國(guó)QVS晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G模塊專用晶體.

: 西鐵城CM250S石英晶振,CM250S65.536KAZFT儀器儀表設(shè)備晶振

頻率：30KHz~100K...
尺寸：8.0x3.8mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

西鐵城CM250S石英晶振,CM250S65.536KAZFT儀器儀表設(shè)備晶振，日本CITIZEN西鐵城晶振，進(jìn)口晶振，CM250S是一款小體積晶振尺寸8.0x3.8mm晶振，頻率范圍：30KHz至100KHz，CM250S32.000KAZFT無(wú)源晶振，CM250S60.005KAZFT石英晶振，CM250S100.000KAZFT石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，無(wú)鉛環(huán)保晶振，具有小體積輕薄型，高精度，高可靠性，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)，被廣泛用于通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊晶振，汽車電子，電腦主板，儀器儀表設(shè)備晶振，醫(yī)療設(shè)備，數(shù)碼電子等應(yīng)用.

: RSM200S陶瓷諧振器,盧柏進(jìn)口晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.86*3.60*2.00... 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

: Mmdcomp晶振,壓電石英晶體,WCSMC晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*3.2mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉高端晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).

: MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: Suntsu晶振,壓電石英晶體,SWS834晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的石英貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: Raltron晶振,高品質(zhì)晶振,RSM200S晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)?a href="http://www.wwwv2ba.com/ImportedCrystal.html" target="_blank">進(jìn)口晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: Transko晶振,貼片晶振,CS83晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTP8晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.7*3.7mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: Geyer晶振,貼片晶振,KX - 327S晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.2*3.8mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).

: Cardinal晶振,石英晶振,CPFB晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.7*3.7mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.