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: WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：7.0x1.5x1.4mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麥迪康晶振，型號(hào)：WC146SM，編碼為：WC146SMF-32.768KHZ-T，頻率為：32.768KHz，負(fù)載：12.5pF，精度：±20ppm，小體積晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體，SMD晶振，石英晶體諧振器，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。符合RoHS，具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，鐘表電子晶振，儀器儀表設(shè)備晶振，無線藍(lán)牙晶振，平板電腦晶振，智能家居晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用。

: 韓國(guó)三呢CS-146諧振器,STK12520B–32.768–T&R,智能電表6G晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：7.0x1.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

韓國(guó)三呢CS-146諧振器,STK12520B–32.768–T&R,智能電表6G晶振，韓國(guó)進(jìn)口晶振，Sunny三呢電子晶振，型號(hào)：CS-146，編碼為：STK12520B–32.768–T&R，頻率為：32.768KHz，小體積晶振尺寸：7.0x1.5mm表面貼裝陶瓷封裝，四腳貼片晶振，SMD石英晶體，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，無鉛晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。該貼片晶振被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，智能手機(jī)，電腦主板，時(shí)鐘晶振，鐘表電子，儀器儀表設(shè)備，無線藍(lán)牙，智能水電表，智能家居，數(shù)碼電子，數(shù)字顯示設(shè)備，電話機(jī)等應(yīng)用。

: RUBYQUARTZ進(jìn)口晶體,RSE-H14音叉晶體,RSE-32.768-12.5-H14-TR晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: ITTI進(jìn)口晶振,CS7手機(jī)晶振,CS7-32.768KHz-12.5-TR晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

: Mmdcomp晶振,進(jìn)口晶振,WC146SM晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5*1.4mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: Suntsu晶振,進(jìn)口石英晶體,SWS614晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：6.9*1.3*1.4mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英低功耗晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Qantek晶振,貼片晶振,QTP7晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：6.9*1.4*1.35mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)?a href="http://www.wwwv2ba.com/SMDcrystal.html" target="_blank">SMD晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: AEL晶振,貼片晶振,60612晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: Transko晶振,貼片晶振,CS71晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: Geyer晶振,貼片晶振,KX – 327L晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).

: ILSI晶振,貼片晶振,IL3R晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: JAUCH晶振,貼片晶振,SMQ32SN晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.

低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

: CITIZEN晶振,CM130晶振,石英晶體諧振器

頻率：32.768KHz
尺寸：7.0×1.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體諧振器，又簡(jiǎn)稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,石英晶體諧振器,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN

頻率：32.768KHz(...
尺寸：7.0×1.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,“MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN”嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

: TXC晶振,32.768K貼片晶振,9HT7晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: 精工晶振,32.768K貼片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0x1.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)