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EPSON晶振,OSC晶振,SG-8503CA晶振

EPSON晶振,OSC晶振,SG-8503CA晶振

頻率：50~800MHZ
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
EPSON晶振,石英晶體振蕩器,SG-8101系列晶振

EPSON晶振,石英晶體振蕩器,SG-8101系列晶振

頻率：0.67~170MH...
尺寸：2.5×2.0mm,3.2... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,貼片有源晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL

EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,貼片有源晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL

頻率：100~700MHZ
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術(shù)，“EG-4101CA 156.2500M-LGWAL3”,是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2101CA晶振,聲表面濾波器,EG-2101CA 62.500M-DCHL3

EPSON晶振,EG-2101CA晶振,聲表面濾波器,EG-2101CA 62.500M-DCHL3

頻率：62.5~100MH...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振主要采用了，“EG-2101CA 62.500M-DCHL3”先進的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振蕩器

EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振蕩器

頻率：62.5~250MH...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振蕩器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振蕩器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

頻率：62.5~170MH...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
聲表面諧振器,汽車電子晶振,“EG-2002CA 125.0000M-PCHL3”因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
KDS晶振,貼片晶振,DSV753SD晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SD晶振

頻率：80~170MHz
尺寸：7.3×4.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SB晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SB晶振

頻率：4~50MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HK晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HK晶振

頻率：170~350MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠控制在一定的頻率范圍，應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HJ晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HJ晶振

頻率：170~350MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠控制在一定的頻率范圍，應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HV晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HV晶振

頻率：170~230MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠控制在一定的頻率范圍，應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753CK晶振,DSV753CJ晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753CK晶振,DSV753CJ晶振

頻率：350~700MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠控制在一定的頻率范圍，應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,DSB751HA晶振,5070貼片晶振

KDS晶振,DSB751HA晶振,5070貼片晶振

頻率：10~20MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補晶振（TCXO）,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSO753HV晶振,有源晶振

KDS晶振,DSO753HV晶振,有源晶振

頻率：170~230MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

KDS晶振,DSO753HK晶振,石英晶體振蕩器

KDS晶振,DSO753HK晶振,石英晶體振蕩器

頻率：212.5~350M...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..

KDS晶振,DSO753HJ晶振,石英晶體振蕩器

KDS晶振,DSO753HJ晶振,石英晶體振蕩器

頻率：212.5~350M...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..

KDS晶振,DSF753SDF濾波器,SAW濾波器

KDS晶振,DSF753SDF濾波器,SAW濾波器

頻率：20~130MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

晶體內(nèi)部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術(shù)，采用高壓噴淋清洗，兆聲振動的原理，一個全自動、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風(fēng)力吹水段等， 操作自動化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設(shè)備自動完成。根據(jù)需要，對速度，溫度，時間等參數(shù)進行調(diào)整，使之最大限度的滿足工藝需要。

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