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關鍵詞： 精工晶振晶振廠家石英晶體振蕩器京瓷晶振精工晶振西鐵城晶振村田晶振進口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

當前位置：首頁 » 貼片晶振 » 3225晶振

: Suntsu晶振,石英晶體振蕩器,SXO32C進口晶振

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技術
參數(shù)資料

普通進口石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Suntsu晶振,無源環(huán)保晶振,SXT324晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm 晶振技術
參數(shù)資料

3225mm體積貼片晶振適用于工業(yè)電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于工業(yè)電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Transko晶振,壓控晶體振蕩器,TSMV3耐高溫晶振

頻率：1.250MHz~7...
尺寸：3.2*2.5*1.1mm 晶振技術
參數(shù)資料

小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Transko晶振,VC-TCXO振蕩器,TX-L環(huán)保晶振

頻率：4.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm 晶振技術
參數(shù)資料

3225mm體積非常小的SMD石英晶體振蕩器是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的溫補晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

: Transko晶振,3225有源晶振,TG32低相位振動子

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技術
參數(shù)資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出進口晶振集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.

: Qantek晶振,SPXO晶振,QX3石英晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~7...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技術
參數(shù)資料

普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Qantek晶振,SMD晶振,QC32晶體

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm 晶振技術
參數(shù)資料

普通3225晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: EPSON晶振,貼片晶振,SG3225CAN晶振

頻率：4~72MHZ
尺寸：3.2*2.5*1.05mm 晶振技術
參數(shù)資料

3225mm體積貼片OSC晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: 京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,進口晶振

頻率：12.0-54.0M...
尺寸：3.2*2.5*0.55mm 晶振技術
參數(shù)資料

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從12MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振

頻率：73.5~700MH...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數(shù)資料

超小型表面貼片型石英晶振,較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從73MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振

頻率：73.5~700MH...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數(shù)資料

3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: EPSON晶振,溫補晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振

頻率：10~40MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數(shù)資料

3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: EPSON晶振,溫補晶振,TG-5021CE晶振,X1G0038210044晶振

頻率：10~40MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數(shù)資料

超小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: MERCURY晶振,貼片晶振,X32晶振

頻率：8~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數(shù)資料

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: ILSI晶振,壓控晶振,ISA16晶振

頻率：1-156.25MH...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數(shù)資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: ILSI晶振,壓控晶振,I643晶振

頻率：1-250MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: ILSI晶振,壓控晶振,I642晶振

頻率：1-250MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

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