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當(dāng)前位置：首頁 » 貼片晶振 » 3225晶振

: Abracon晶振,貼片晶振,ASD晶振

頻率：0.625~156....
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的3225,體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),一款3225晶振,焊縫密封確保高可靠性性能,筆記本電腦數(shù)碼相機(jī)無線局域網(wǎng)藍(lán)牙和移動(dòng)通信液晶顯示器PDA和MP3播放器,電力,燃?xì)夂退?jì)量等領(lǐng)域.

: Abracon晶振,貼片晶振,AB-RTCMK-32.768kHz晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: Abracon晶振,貼片晶振,ASEMP晶振

頻率：2.3~170.0M...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

超微型純硅質(zhì)時(shí)鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術(shù),使低功耗<10mA,特殊穩(wěn)定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設(shè)計(jì),所以適合應(yīng)用在計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產(chǎn)品(MP3播放器、游戲),消費(fèi)電子產(chǎn)品，如電視、DVR等,工業(yè)設(shè)備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環(huán)境,要求軍用和汽車電子產(chǎn)品。

: Abracon晶振,貼片晶振,ASEMCC晶振

頻率：1.0~150.0M...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

超微型純硅質(zhì)時(shí)鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術(shù),使低功耗<10mA,特殊穩(wěn)定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設(shè)計(jì),所以適合應(yīng)用在計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產(chǎn)品(MP3播放器、游戲),消費(fèi)電子產(chǎn)品，如電視、DVR等,工業(yè)設(shè)備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環(huán)境,要求軍用和汽車電子產(chǎn)品。

: Abracon晶振,貼片晶振,ABM9晶振

頻率：12.0~32.0M...
尺寸：4.0*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

: Abracon晶振,貼片晶振,ABM8晶振

頻率：10~125MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

: Raltron晶振,貼片晶振,RH100晶振

頻率：8.0~156.25...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢.

: 加高晶振,貼片晶振,HSO323SK晶振

頻率：25.0~212.5...
尺寸：3.2X2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

: 加高晶振,貼片晶振,HSO321S晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2X2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

: 加高晶振,貼片晶振,HSA321S晶振

頻率：13.0MHZ~52...
尺寸：3.2X2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊) 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Statek晶振,貼片晶振,CXOX晶振

頻率：1.0MHZ~160...
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

: Statek晶振,貼片晶振,CXOMKHT晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: NDK晶振,貼片晶振,NT3225SA晶振

頻率：10.0~40.0M...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

: NDK晶振,貼片晶振,NP3225SA晶振

頻率：100.0~170....
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

: NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SJ晶振

頻率：5.0~40.0MH...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

: NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SD晶振

頻率：1.50~80.0M...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

: NDK晶振,貼片晶振,NX3225GB晶振

頻率：12.0~50.0M...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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