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安基晶振,耐高溫晶振,CXAN-221高品質(zhì)晶振

安基晶振,耐高溫晶振,CXAN-221高品質(zhì)晶振

頻率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Geyer晶振,進口石英振蕩子,KXO-V95低功耗晶振

Geyer晶振,進口石英振蕩子,KXO-V95低功耗晶振

頻率：1.000MHz~7...
尺寸：2.5*2.0*0.82mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86壓控溫補振蕩器

Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86壓控溫補振蕩器

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
Golledge晶振,進口有源晶振,GAO-3201振蕩器

Golledge晶振,進口有源晶振,GAO-3201振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*0.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振蕩器

Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振蕩器

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Raltron晶振,進口晶振,RTX-2520晶振

Raltron晶振,進口晶振,RTX-2520晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的溫度補償晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應(yīng)IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.
Raltron晶振,石英晶體振蕩器,CO2520晶振

Raltron晶振,石英晶體振蕩器,CO2520晶振

頻率：0.750MHz~7...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm晶體體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC進口振蕩器

Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC進口振蕩器

頻率：0.500MHz~1...
尺寸：2.6*2.1*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的SMD晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
Mmdcomp晶振,高端晶體,X石英晶體諧振器

Mmdcomp晶振,高端晶體,X石英晶體諧振器

頻率：16.000MHz~...
尺寸：2.6*2.1*0.55mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的進口晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
ACT晶振,時鐘晶體振蕩器,9225WC有源晶振

ACT晶振,時鐘晶體振蕩器,9225WC有源晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時鐘晶體貼片晶振具有小型,薄型,輕型的石英晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
ACT晶振,溫補晶體振蕩器,TX25SE高性能晶振

ACT晶振,溫補晶體振蕩器,TX25SE高性能晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢
ACT晶振,普通有源晶振,9225石英晶體振蕩器

ACT晶振,普通有源晶振,9225石英晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~6...
尺寸：2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積貼片2520石英晶體振蕩器,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ACT晶振,小體積晶振,2205-SMX-4晶體

ACT晶振,小體積晶振,2205-SMX-4晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的高頻晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
MTRONPTI晶振,VC-TCXO振蕩器,M6065耐高溫晶振

MTRONPTI晶振,VC-TCXO振蕩器,M6065耐高溫晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
MTRONPTI晶振,TCXO振蕩器,M6064高質(zhì)量晶振

MTRONPTI晶振,TCXO振蕩器,M6064高質(zhì)量晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源貼片晶振中體積較小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.
MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶體振蕩器

MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶體振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時鐘晶體振蕩器具有小型,薄型,輕型的貼片晶振石英晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
MTRONPTI晶振,貼片晶振,M1252晶體

MTRONPTI晶振,貼片晶振,M1252晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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