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Wi-Fi應(yīng)用晶振NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6/20MHz/2520mm/±10ppm

Wi-Fi應(yīng)用晶振NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6/20MHz/2520mm/±10ppm

頻率:16.000~80....
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
Wi-Fi應(yīng)用晶振NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6/20MHz/2520mm/±10ppm,日本電波工業(yè)株式NDK晶振,進口晶振型號NX2520SA,編碼NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6,是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0x0.50mm四腳貼片晶振,石英晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,無鉛環(huán)保晶振,頻率范圍:16MHz~80MHz,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4具有超小型,輕薄型,優(yōu)異的耐環(huán)境性能,耐熱和耐沖擊性,回流溫度曲線(可用于無鉛焊接),應(yīng)用于:電信設(shè)備,短程無線設(shè)備,消費設(shè)備功能,適用于短程無線設(shè)備如藍牙、Wi-Fi,以及參考時鐘源如智能手機和平板電腦。
TG2520SMN/26.000000MHz/X1G0054210204/2520/±1.5ppm/1.8V-3.3V

TG2520SMN/26.000000MHz/X1G0054210204/2520/±1.5ppm/1.8V-3.3V

頻率:10~55MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
TG2520SMN/26.000000MHz/X1G0054210204/2520/±1.5ppm/1.8V-3.3V,愛普生晶振型號TG2520SMN,產(chǎn)品編碼:X1G0054210204,產(chǎn)品型號:TG2520SMN26.000000MHzTCGNNM溫補晶振,是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振,電源電壓:1.8V~3.3V,工作溫度:-40~+85℃,石英晶振,溫補晶體振蕩器,是高穩(wěn)定性和低相位噪聲的TCXO振蕩器,使用Epson開發(fā)和制造的IC和MHz基晶體。相位噪聲是愛普生緊湊的TCXO產(chǎn)品系列中最低的,使其成為GNSS和其他無線通信設(shè)備的理想?yún)⒖紩r鐘。具有超小型,輕薄型,低抖動,低功耗,低耗能,低電源電壓,低損耗,低電平,低相位噪聲等特點,被應(yīng)用于GNSS射頻無線通信設(shè)備LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN網(wǎng)聯(lián)網(wǎng),無線網(wǎng)絡(luò),藍牙模塊等。
ECS高品質(zhì)晶振ECX-2236,ECS-192-10-36-JGN-TR無線應(yīng)用晶振

ECS高品質(zhì)晶振ECX-2236,ECS-192-10-36-JGN-TR無線應(yīng)用晶振

頻率:12~80MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
ECS伊西斯ECX-2236晶振,ECS-192-10-36-JGN-TR無線應(yīng)用晶振,ECS伊西斯晶振,美國進口晶振,ECX-2236是一款小體積晶振,外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)2.5x2.0x0.55mm晶振,ECS-270-8-36CKM-TR四腳貼片晶振,ECS-200-10-36-JTM-TR無源晶振,ECS-200-10-36-JGN-TR石英晶體諧振器,石英晶振,無鉛環(huán)保晶振,小體積,輕薄型,耐熱及耐環(huán)境特點,微型ECX-2236是一種緊湊的SMD晶振。非常適用于LoRa WAN,廣域網(wǎng),無線應(yīng)用晶振,藍牙模塊晶振,汽車電子晶振,數(shù)碼電子晶振,安防設(shè)備,數(shù)碼電子,物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
KDS晶體諧振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振動子

KDS晶體諧振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振動子

頻率:12~64MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
KDS晶體諧振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振動子日本進口KDS大真空晶振,DSX221G是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振,1ZNA16000AB0P無源晶振,1ZCB26000AB0R石英貼片晶振,7AE01200A00A000000I石英晶體諧振器,7AE04000A00A000000I無鉛環(huán)保晶振,1ZNB26000AB0R表面貼裝型水晶振動子/MHz帶水晶振動子,2520晶振,厚度0.75毫米,超小型,輕薄型,耐熱性好,高精度,高可靠性從12MHz-64MHz低頻到寬頻,無需防潮包裝管理Moisture Sensitivity Level:LEVEL1(IPC/JEDEC J-STD-033)符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),應(yīng)用于通訊設(shè)備晶振,藍牙模塊晶振,無線局域網(wǎng)晶振、汽車電子晶振,車載無線無鑰匙進入、安全設(shè)備、多媒體設(shè)備,數(shù)碼電子等應(yīng)用。
KDS貼片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶體諧振器

KDS貼片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶體諧振器

頻率:12~54MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
KDS貼片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶體諧振器,日本KDS大真空株式會社,DSX221SH是一款超小型晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振,無源晶振,1ZN240000LB0A石英晶振,1ZN324000AC0B石英晶體諧振器,無鉛環(huán)保晶振,小型薄型SMD石英振子2520尺寸、厚度0.45mm,耐熱性優(yōu)異,高精度、高可靠性,支持廣泛的頻率12MHz~54MHz,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),用途:工業(yè)機器,通信機、近距離無線模塊、DVC、DSC、PC等小型設(shè)備,多媒體設(shè)備等車載用途(符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn))。
盧柏晶體,R2520貼片諧振器,R2520-24.000-10-2050-TR晶振

盧柏晶體,R2520貼片諧振器,R2520-24.000-10-2050-TR晶振

頻率:16~55MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
TX20手機溫補晶振,ITTI晶體,TX202.5-3085-24.000晶振

TX20手機溫補晶振,ITTI晶體,TX202.5-3085-24.000晶振

頻率:13~27.456M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
C2K手機晶振,ITTI貼片晶體,C2KC20-32.768-15-3.3V晶振

C2K手機晶振,ITTI貼片晶體,C2KC20-32.768-15-3.3V晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
ITTI美國晶振,TV20壓控溫補晶體振蕩器,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振

ITTI美國晶振,TV20壓控溫補晶體振蕩器,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振

頻率:13~26MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
美國ITTI晶振,C20有源晶振,C20H20-24.000-15-3.0V晶振

美國ITTI晶振,C20有源晶振,C20H20-24.000-15-3.0V晶振

頻率:1.5~80MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
美國ITTI晶振,I20手機晶振,I2010-16.000-18晶振

美國ITTI晶振,I20手機晶振,I2010-16.000-18晶振

頻率:16~80MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
威爾威晶振,TV02壓控溫補貼片晶振,TV02-26000X-WNB3RX晶振

威爾威晶振,TV02壓控溫補貼片晶振,TV02-26000X-WNB3RX晶振

頻率:10~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
威爾威晶振,TC05低抖動溫補晶振,TCT5-16000X-CNB3RX晶振

威爾威晶振,TC05低抖動溫補晶振,TCT5-16000X-CNB3RX晶振

頻率:16~60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
進口威爾威晶振,TC02溫補晶振,TCT2-12000X-WNB1RX晶振

進口威爾威晶振,TC02溫補晶振,TCT2-12000X-WNB1RX晶振

頻率:10~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
Wi2wiCrystal,CX石英晶體,CX-26000X-FCBB6RX晶振

Wi2wiCrystal,CX石英晶體,CX-26000X-FCBB6RX晶振

頻率:16~60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

頻率:10.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的壓控溫補石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振蕩器

安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振蕩器

頻率:2.000MHz~5...
尺寸:2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度晶振超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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