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EPSON晶振,TCXO晶振,TG2520CEN晶振

EPSON晶振,TCXO晶振,TG2520CEN晶振

頻率：12~52MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小尺寸的TCXO溫補(bǔ)晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點(diǎn)膠技術(shù)，晶片膠點(diǎn)的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過(guò)圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)，確保TCXO晶體產(chǎn)品精度，穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能。
EPSON晶振,石英晶體振蕩器,SG-8101系列晶振

EPSON晶振,石英晶體振蕩器,SG-8101系列晶振

頻率：0.67~170MH...
尺寸：2.5×2.0mm,3.2... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
EPSON晶振,有源晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26.0000MT3

EPSON晶振,有源晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26.0000MT3

頻率：2.375~60MH...
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,“SG-211SEE 26.0000MT3”產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
EPSON晶振,進(jìn)口有源晶振,SG-210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0

EPSON晶振,進(jìn)口有源晶振,SG-210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0

頻率：1~75MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,“SG-210STF 24.0000ML0”比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
EPSON晶振,2520貼片晶振,SG-210SEH晶振

EPSON晶振,2520貼片晶振,SG-210SEH晶振

頻率：80~170MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時(shí)需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測(cè)良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減?。?.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
EPSON晶振,石英晶體振蕩器,SG-210SED晶振

EPSON晶振,石英晶體振蕩器,SG-210SED晶振

頻率：50~80MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時(shí)需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測(cè)良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
EPSON晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,SG-210SEB 26.0000MF3

EPSON晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,SG-210SEB 26.0000MF3

頻率：2~60MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時(shí)需要在完全凈化車間，“SG-210SEB 26.0000MF3”,在密封的機(jī)器設(shè)備中測(cè)良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
CTS晶振,貼片晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振

CTS晶振,貼片晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振

頻率：25.000MHz
尺寸：2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無(wú)線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛.
EPSON晶振,FA-20HS晶振,貼片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA-20HS晶振,貼片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
石英音叉晶體,小體積時(shí)鐘晶振,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”因產(chǎn)品本身體積小,DIP直插型,可應(yīng)用于高性能手動(dòng)焊接。被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)。
EPSON晶振,FA-20H晶振,2520貼片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

EPSON晶振,FA-20H晶振,2520貼片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

頻率：12~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
石英音叉晶體,小體積時(shí)鐘晶振,千赫頻率元件,“FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0”應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,DIP直插型,可應(yīng)用于高性能手動(dòng)焊接。被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)。
KDS晶振,DSV221SR晶振,石英晶體振蕩器

KDS晶振,DSV221SR晶振,石英晶體振蕩器

頻率：7.5~60MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來(lái)自動(dòng)調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍，應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無(wú)線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等

KDS晶振,DSV221SV晶振,貼片型壓控晶振

KDS晶振,DSV221SV晶振,貼片型壓控晶振

頻率：6.75~90MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來(lái)自動(dòng)調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍，應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無(wú)線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等

KDS晶振,DSA221SCL晶振,DSA321SCL晶振,貼片有源晶振

KDS晶振,DSA221SCL晶振,DSA321SCL晶振,貼片有源晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm,3.2... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振（TCXO）,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSA221SJ晶振,有源晶體振蕩器

KDS晶振,DSA221SJ晶振,有源晶體振蕩器

頻率：10~40MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振（TCXO）,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求

KDS晶振,DSG221STA晶振,2520有源晶振

KDS晶振,DSG221STA晶振,2520有源晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振（TCXO）,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSA222MAA晶振,DSB222MAA晶振,溫補(bǔ)晶振

KDS晶振,DSA222MAA晶振,DSB222MAA晶振,溫補(bǔ)晶振

頻率：13~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

2520mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSB221SLB晶振,2520貼片晶振

KDS晶振,DSB221SLB晶振,2520貼片晶振

頻率：9.6~40MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

2520mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

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