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希華晶振,貼片晶振,SX-1612晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-1612晶振

頻率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
         超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
Abracon晶振,貼片晶振,ABM12晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM12晶振

頻率：24.0~80.0M...
尺寸：1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

NDK晶振,貼片晶振,NT1612AA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NT1612AA晶振

頻率：26.0~52.0M...
尺寸：1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
Rakon晶振,RSX1612晶振,SMD晶振

Rakon晶振,RSX1612晶振,SMD晶振

頻率：26~52MHZ
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
京瓷晶振,貼片晶振,KT1612A晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KT1612A晶振

頻率：10.0~52.0M...
尺寸：1.2×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

EPSON晶振,TG1612SAN晶振,溫補晶體振蕩器

EPSON晶振,TG1612SAN晶振,溫補晶體振蕩器

頻率：13~52MHZ
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小尺寸的TCXO溫補晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術(shù)，晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內(nèi)，確保TCXO晶體產(chǎn)品精度，穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能。
CTS晶振,貼片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

CTS晶振,貼片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

頻率：26.000MHz
尺寸：1.6*1.2*0.35mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
超小超薄型貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶體諧振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶體諧振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

頻率：24~54MHZ
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
KDS晶振,DSA1612SDM晶振,超小型VC-TCXO晶振

KDS晶振,DSA1612SDM晶振,超小型VC-TCXO晶振

頻率：19.2~52MHz
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產(chǎn)品內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術(shù)：晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。

KDS晶振,DSR1612ATH晶振,貼片晶振

KDS晶振,DSR1612ATH晶振,貼片晶振

頻率：38.4MHz
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.

KDS晶振,DSB1612SDM晶振,超小型OSC晶振

KDS晶振,DSB1612SDM晶振,超小型OSC晶振

頻率：19.2~52MHz
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補晶振（TCXO）,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSO1612AR晶振,貼片晶振

KDS晶振,DSO1612AR晶振,貼片晶振

頻率：0.584375~8...
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時需要在完全凈化車間，在密封的機器設(shè)備中測良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。

Golledge晶振,GRX-210晶振,貼片石英晶振

Golledge晶振,GRX-210晶振,貼片石英晶振

頻率：26~40MHz
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECS晶振,ECX-1247晶振,ECS-360-8-47-JTN-TR晶振,無源貼片晶振

ECS晶振,ECX-1247晶振,ECS-360-8-47-JTN-TR晶振,無源貼片晶振

頻率：24~80MHz
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
KDS晶振,DSX1612SL晶振,1612貼片晶振

KDS晶振,DSX1612SL晶振,1612貼片晶振

頻率：32~52MHz
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。

KDS晶振,DSX1612S晶振,1612貼片晶振

KDS晶振,DSX1612S晶振,1612貼片晶振

頻率：24~54MHz
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。

TXC晶振,1612諧振器,OW晶振

TXC晶振,1612諧振器,OW晶振

頻率：26.0~54.0M...
尺寸：1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

       貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.



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